配料中加入石墨的质量和数量至关重要。一般来说，增加耐火砖中石墨含量，耐火砖的抗渣性和热震稳定性会提高，但强度和抗氧化性均会降低，若镁碳砖中碳含量太少(<10%)，耐火砖中不能形成网络骨架，则碳的优势不能有效地发挥。所以，碳含量在10—20%范围内较为合适电熔再结合镁碳砖混料过程中，为了使石墨均匀地包围在镁砂颗粒周围，加料顺序应为：镁砂颗粒→结合剂→石墨→镁砂细粉与添加剂粉。电熔再结合镁碳砖由于石墨含量大、密度小，添加剂量又非常少，欲混合均匀，需要较长的时间，但混合时间过长又容易使镁砂颗粒周围的石墨和细粉脱落，所以混合时间要适当。

经过对各种电炉进行实际跟踪调查发现，其渣线部位是最薄弱区域．一般下炉后渣线区在岛度方向有１００～２００Ⅻ，深度１００∞左右的严重侵蚀环沟（见图１），交流电炉衬靠近２”电极处渣线砖侵蚀最严重。经分析认为主要是在炼钢形成的炉渣上下波动，加上吹氧的搅拌作用．使锯渣对炉衬造成根大的渣的侵蚀。一般渣中含有大量的Ｆｅ０，具有很强的氧化性。此处的渣线镁炭砖很容易被氧化。同时大部分渣中的Ｍ９０含量偏低，一般在５％以下．未达到饱和状态．一般炉渣中的Ｍｇｏ控制在８～１２％之间才可能达到饱和，由此造成镁炭砖中的氧化镁溶解进入炉渣中从而造成镁炭砖的蚀损。炉渣中还含有较多的ｓｉ０二．酸性很强．炼钢时要加入大量的ｃ８０和ｃａＦ：作为造渣剂．此种炉渣很稀，与镁炭砖中的Ｍ９０极易形成低熔点的钙镁橄榄石ｃＭｓ（熔点１４９０℃）和镁蔷薇辉石ｃ。Ｍｓ：。（熔点１５８０℃）且粘度很稀，极易在镁炭砖气孔中渗透，加一弋＝二二］

镁碳砖一般为不烧制品，生产工艺主要包括原料加工准备、配料、混练、成型、热处理。（镁碳砖工艺流程图见后面） A、配料工序：是重要工序1、应严格按配方粒度、配比要求计量，这是最根本的要求。作为配料人员首先能识别原料，正确熟练的使用计量工具；工作中应注意观察原料有无颜色、粒度、气味、浓度、手感等方面的变化，如有异常应立即反映。所用的所有颗粒料、粉料不能有潮湿、结块现象，注意防雨淋、防潮。1-0以下的细粉料要双塑防潮包装。 B、混料工序：也是重要工序，因混出的泥料的成型性能直接影响砖坯质量。 加料顺序一般要求：镁砂粗颗粒、中颗粒（3-6，1-3，1-0）---酚醛树脂---石墨---镁砂细粉、添加剂。 加入颗粒料后加入结合剂低速混练一段时间，使液体树脂在颗粒上附着均匀后，开始加入石墨，通过混练使之粘在镁砂颗粒的液膜外，经过混练挤压而将粘在镁砂颗粒外壳上的石墨压到颗粒上，并将一部分多余的树脂排挤出去。这时才能进行高速混练，否则就会使石墨浮在料上面无法制取良好的泥料。由于石墨导热性好，热容小，而镁砂粗颗粒的热容大，所以在高速混练时所产生的摩擦热有利于润湿石墨。只有当上述一系列操作完成后，才能加入镁砂细粉和添加剂等继续混练，当石墨、镁砂颗粒和细粉以及添加剂等已经被润湿，并且颗粒上多余的结合剂也基本上全部排挤出来，同时镁砂颗粒外包裹的石墨也较致密地压到颗粒上时，混练才可结束。

镁碳砖有烧成油浸镁碳砖和不烧镁碳砖两种制砖方法。前者制砖工艺比较复杂，很少采用，此处只简要叙述不烧镁碳砖的制砖工艺特点。泥料的制备。配种时颗粒临界尺寸的选择是重要的。骨料颗粒细化，可减少开口气孔率，增强抗氧化能力。但是骨料颗粒小，会使闭口气孔增加，体积密度降低。另外，细粒MgO骨料容易和石墨反应，通常认为颗粒粒径1mm为宜。在有高压成型设备的条件下，镁砂的颗粒趋向于微细化。我国成型设备的压力较低，为了提高耐火砖密度，许多厂家采用5mm以上的颗粒直径。